Retour à la catégorie

PC Ignifugé

Résine ABS

Spécifications Techniques

  • UL94 V-0 / V-2 Rating
  • Transparent FR Available
  • For Charger Housings

Applications

Boîtiers de ChargeursMultiprisesBoîtiers de RouteursBoîtiers d'Ordinateurs PortablesCoques de Cigarettes Électroniques

Fiche Technique

PropriétéValeur Typique
Masse Volumique1.19 - 1.23 g/cm³
Indice de Fluidité (MFR)5 - 15 (300°C/1.2kg) g/10min
Résistance à la Traction55 - 65 MPa
Allongement à la Rupture60 - 100 %
Module de Flexion2200 - 2500 MPa
Résistance au Choc Izod40 - 60 kJ/m²
Température de Déformation (HDT)120 - 130 (1.82MPa) °C
Classement au FeuUL94 V-0 (1.5mm) / V-2 (0.8mm)
AspectTransparent / Translucent / Black Pellets

Données typiques. Contactez-nous pour la fiche technique la plus récente.

Conditions de Mise en Œuvre

Température de Séchage

120°C

Temps de Séchage

4 - 6 hours

Température d'Injection

260 - 300°C

Température du Moule

70 - 100°C

Pression d'Injection

80 - 140 MPa

Pression de Maintien

50 - 90 MPa

Contre-Pression

3 - 8 MPa

Vitesse de Vis

40 - 60 rpm

Remarques Importantes
  • Avoid excessive residence time to prevent degradation
  • Moisture must be ≤ 0.02%

Stockage & Manutention

Le PC ignifugé est sensible à l'humidité et à la chaleur. Stocker hermétiquement dans un environnement sec. Doit utiliser un séchage par déshumidification. Éviter le stockage à haute température.