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Silicone PC
Policarbonato (PC)
Especificaciones Técnicas
- •Excellent Low-Temp Impact
- •Scratch Resistance
- •Superior Weatherability
Aplicaciones
Phone HousingsCharger HousingsOutdoor EquipmentAutomotive InteriorMedical Devices
Ficha Técnica (TDS)
| Propiedad | Valor Típico |
|---|---|
| Densidad | 1.18 - 1.20 g/cm³ |
| Índice de Fluidez (MFR) | 5 - 15 (300°C/1.2kg) g/10min |
| Resistencia a la Tracción | 55 - 65 MPa |
| Alargamiento a la Rotura | 80 - 120 % |
| Módulo de Flexión | 2100 - 2300 MPa |
| Resistencia al Impacto Izod | 50 - 70 kJ/m² |
| Temperatura de Deflexión Térmica (HDT) | 120 - 130 (1.82MPa) °C |
| Apariencia | Transparent / Translucent Pellets |
Los datos anteriores son valores típicos y no constituyen una garantía de especificación. Contáctenos para obtener la ficha técnica más reciente del producto.
Condiciones de Procesamiento
Temperatura de Secado
120°C
Tiempo de Secado
4 - 6 hours
Temperatura de Inyección
270 - 310°C
Temperatura del Molde
80 - 120°C
Presión de Inyección
80 - 140 MPa
Presión de Sostenimiento
50 - 90 MPa
Contrapresión
3 - 10 MPa
Velocidad del Husillo
40 - 70 rpm
Notas Importantes
- Moisture must be ≤ 0.02% before molding
- Use desiccant dryer
Almacenamiento y Manipulación
El PC es extremadamente sensible a la humedad. Debe usar secador desecante. Almacenar sellado. El exceso de humedad causa estrías plateadas y burbujas en las piezas moldeadas.