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シリコーンPC
ポリカーボネート (PC)
技術仕様
- •優れた低温耐衝撃性
- •耐スクラッチ性
- •卓越した耐候性
用途
携帯電話筐体充電器筐体屋外機器自動車内装医療機器
物性データシート
| 項目 | 代表値 |
|---|---|
| 密度 | 1.18 - 1.20 g/cm³ |
| メルトフローレート (MFR) | 5 - 15 (300°C/1.2kg) g/10min |
| 引張強度 | 55 - 65 MPa |
| 破断伸び | 80 - 120 % |
| 曲げ弾性率 | 2100 - 2300 MPa |
| アイゾット衝撃強度 | 50 - 70 kJ/m² |
| 熱変形温度 (HDT) | 120 - 130 (1.82MPa) °C |
| 外観 | Transparent / Translucent Pellets |
上記データは代表値です。最新のデータシートはお問い合わせください。
成形条件
乾燥温度
120°C
乾燥時間
4 - 6 hours
射出温度
270 - 310°C
金型温度
80 - 120°C
射出圧力
80 - 140 MPa
保圧
50 - 90 MPa
背圧
3 - 10 MPa
スクリュー回転数
40 - 70 rpm
注意事項
- Moisture must be ≤ 0.02% before molding
- Use desiccant dryer
保管と取扱い
PCは極めて水分に敏感です。必ず除湿乾燥機を使用してください。密閉保管してください。過剰な水分は成形品にシルバーストリークや気泡を発生させます。