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シリコーンPC

ポリカーボネート (PC)

技術仕様

  • 優れた低温耐衝撃性
  • 耐スクラッチ性
  • 優れた耐候性

用途

携帯電話筐体充電器筐体屋外機器自動車内装医療機器

物性データシート

項目代表値
密度1.18 - 1.20 g/cm³
メルトフローレート (MFR)5 - 15 (300°C/1.2kg) g/10min
引張強度55 - 65 MPa
破断伸び80 - 120 %
曲げ弾性率2100 - 2300 MPa
アイゾット衝撃強度50 - 70 kJ/m²
熱変形温度 (HDT)120 - 130 (1.82MPa) °C
外観Transparent / Translucent Pellets

上記データは代表値です。最新のデータシートはお問い合わせください。

成形条件

乾燥温度

120°C

乾燥時間

4 - 6 hours

射出温度

270 - 310°C

金型温度

80 - 120°C

射出圧力

80 - 140 MPa

保圧

50 - 90 MPa

背圧

3 - 10 MPa

スクリュー回転数

40 - 70 rpm

注意事項
  • Moisture must be ≤ 0.02% before molding
  • Use desiccant dryer

保管と取扱い

PCは極めて水分に敏感です。必ず除湿乾燥機を使用してください。密閉保管してください。過剰な水分は成形品にシルバーストリークや気泡を発生させます。

Jinsu New Material

WhatsApp: +86 173 5113 2569

sales@maxnmtech.com

製品概要

Silicone PC は、ポリカーボネートにシリコーンセグメントを共重合した素材で、低温での衝撃強度、耐擦傷性、耐候性を劇的に向上させながら、PC の透明性や耐熱性を維持します。izod impact 50–70 kJ/m²、HDT 120–130°C を誇り、標準的な PC が割れたり黄変したりする環境でも耐えます。

このグレードは、落下、UV 暴露、温度変化に対する耐久性が求められる携帯電話ハウジング、充電器ハウジング、屋外機器エンクロージャー、自動車内装部品、医療機器に最適な素材です。透明または半透明ペレットとして供給され、標準的な PC 射出成形設備で加工可能です。

Jinsu は専用工場で Silicone PC を生産し、厳格な水分管理(≤0.02%)を実施、ISO 9001 品質マネジメントに裏打ちされています。工場直販価格、無料サンプル、低 MOQ、世界配送。Silicone PC の価格と技術データシートをお問い合わせください。

用途の詳細

携帯電話・充電器ハウジング

ハンドヘルド機器は落下、擦り傷、日常的な UV 暴露に直面します。Silicone PC の低温衝撃耐性(-30°C まで対応)と耐擦傷性の組み合わせにより、標準的な PC よりもはるかに長くハウジングを健全かつ美観的に清潔に保ちます。繰り返しの充電熱にも耐えます。

屋外・産業機器

屋外計器、太陽光アクセサリー、EV 充電器、産業用コントロールのエンクロージャーは、長年にわたり日光、雨、熱サイクルに耐える必要があります。Silicone PC の優れた耐候性は黄変や脆化を防ぎ、過酷な環境での製品寿命を延ばします。

自動車内装・医療機器

自動車内装トリムや医療機器ハウジングには、難燃性オプション、洗浄剤に対する耐薬品性、衝撃安全性が求められます。Silicone PC は、プレミアムな表面仕上げと設計の自由度と共に、これらの特性を提供します。

よくある質問

Silicone PC が標準的な PC と異なる点は何ですか?

ポリマー鎖内のシリコーンセグメントが衝撃エネルギーを吸収し、特に低温でのノッチ付き衝撃強度を劇的に向上させると同時に、耐擦傷性、耐薬品性、耐候性も強化します。標準的な PC は低温でより脆く、UV 下でより早く黄変します。

既存の金型で Silicone PC を標準的な PC に置き換えることはできますか?

ほとんどの場合可能です。Silicone PC は標準的な PC と同様の溶融流動性と収縮率を持つため、既存の金型はゲートや冷却の微调で通常動作します。金型詳細を送信いただければ、適合性を確認します。

どのような色と仕上げが利用可能ですか?

自然透明、半透明、カスタムカラーのペレットを供給します。部品は塗装、印刷、レーザーマーキングが可能です。外観用途では、光沢と色安定性を微調整できます。

Silicone PC の乾燥要件は何ですか?

PC は非常に湿気に敏感です。デシカント乾燥機で 120°C、4–6 時間乾燥してください。シルバーストリークや気泡を防ぐため、成形前の水分は≤0.02% である必要があります。