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PC/ABS ignifuge sans halogène

Polycarbonate (PC)

Spécifications Techniques

  • UL94 V-0 sans halogène
  • Impact 40-50 kJ/m²
  • Facilité de transformation par écoulement

Applications

Boîtiers pour bornes de recharge VEBoîtiers électroniquesPanneaux d'appareils ménagersÉquipements de bureauIntérieurs automobiles

Fiche Technique

PropriétéValeur Typique
Masse Volumique1.15 - 1.20 g/cm³
Indice de Fluidité (MFR)8 - 20 (260°C/5kg) g/10min
Résistance à la Traction50 - 60 MPa
Allongement à la Rupture50 - 80 %
Module de Flexion2200 - 2500 MPa
Résistance au Choc Izod40 - 50 kJ/m²
Température de Déformation (HDT)95 - 110 (1.82MPa) °C
Classement au FeuUL94 V-0 (1.5mm)
AspectBlack / Custom Color Pellets

Données typiques. Contactez-nous pour la fiche technique la plus récente.

Conditions de Mise en Œuvre

Température de Séchage

90 - 100°C

Temps de Séchage

3 - 4 hours

Température d'Injection

240 - 280°C

Température du Moule

60 - 90°C

Pression d'Injection

80 - 130 MPa

Pression de Maintien

50 - 80 MPa

Contre-Pression

3 - 8 MPa

Vitesse de Vis

40 - 80 rpm

Remarques Importantes
  • Avoid excessive residence time to prevent FR additive degradation
  • Moisture must be ≤ 0.04%

Stockage & Manutention

Le PC/ABS FR de Jinsu est sensible à l'humidité. Conserver scellé dans un environnement sec. Sécher impérativement avant utilisation. Éviter le stockage à haute température.

Aperçu du produit

Le PC/ABS ignifuge sans halogène (grade SF75 HF) est un alliage polycarbonate/ABS classé UL94 V-0 à 1,5 mm, formulé sans halogènes pour répondre aux exigences RoHS et aux normes environnementales modernes. Il offre un excellent équilibre entre résistance aux chocs (40–60 kJ/m²), résistance thermique (HDT 95–110°C) et fluidité de mise en œuvre, avec une résistance à la traction de 50–60 MPa.

Les alliages PC/ABS sont privilégiés lorsque le PC standard est trop rigide ou trop coûteux et que l'ABS seul ne suffit pas en termes de résistance thermique ou au feu. Notre grade SF75 HF est idéal pour les boîtiers de bornes de recharge VE, les enceintes électroniques, les équipements de bureau, les panneaux d'appareils électroménagers et les intérieurs automobiles, où les concepteurs ont besoin d'une sécurité au feu sans compromettre la résistance aux chocs ni la qualité de surface.

Fabriqué selon la norme ISO 9001 grâce à une technologie ignifuge sans halogène, le PC/ABS ignifuge de Jinsu est disponible en vente directe usine, avec des échantillons gratuits, un MOQ réduit et une expédition mondiale. Demandez nos tarifs et fiches techniques pour le grade SF75 HF.

Applications détaillées

Boîtiers pour bornes de recharge VE et équipements électriques

Les équipements de recharge et les boîtiers électriques doivent respecter des normes strictes de résistance au feu et de sécurité électrique. Le SF75 HF offre une classification UL94 V-0 à 1,5 mm avec conformité sans halogène, une bonne fluidité pour des géométries complexes et une résistance aux chocs protégeant les pièces durant le transport et l'usage quotidien.

Panneaux pour équipements de bureau et appareils électroménagers

Les imprimantes, écrans, outils électroportatifs et panneaux d'appareils bénéficient de l'équilibre rigidité/résistance aux chocs du PC/ABS, ainsi que d'une excellente finition de surface peinte ou texturée. Le système ignifuge sans halogène satisfait également aux exigences d'achats responsables en Europe et en Amérique du Nord.

Boîtiers pour batteries lithium

Les boîtiers de batteries destinés aux outils électroportatifs, vélos électriques et systèmes de stockage d'énergie nécessitent une résistance au feu, une protection contre les chocs et une stabilité dimensionnelle. Le SF75 HF assure une classification UL94 V-0 à 1,5 mm avec conformité sans halogène, protégeant les cellules de batterie et répondant aux exigences de sécurité électrique dans des conceptions compactes à parois minces.

Questions fréquentes

Que signifie « sans halogène » et pourquoi est-ce important ?

Les ignifuges sans halogène ne contiennent ni brome ni chlore ; en cas d'incendie, ils génèrent moins de fumée et moins de gaz corrosifs que les systèmes ignifuges traditionnels. Cela est crucial pour l'électronique, les équipements publics et la conformité aux normes RoHS et aux critères d'achats responsables.

En quoi le PC/ABS ignifuge diffère-t-il du PC ignifuge ?

Le PC/ABS offre une meilleure résistance aux chocs à basse température, une mise en œuvre plus facile (240–270°C contre 260–300°C) et un coût inférieur au PC ignifuge, avec une résistance thermique légèrement moindre (HDT 95–110°C contre 120–130°C). Privilégiez le PC/ABS pour des boîtiers fonctionnant en dessous d'environ 100°C ; optez pour le PC pour des pièces soumises à des températures plus élevées ou nécessitant une transparence optique.

Quelles couleurs sont disponibles pour le SF75 HF ?

Le SF75 HF est disponible en noir et en naturel, avec une possibilité de teinture sur mesure pour les volumes de production. Contactez-nous pour obtenir des échantillons d'approbation de couleur.

Comment sécher et mouler le PC/ABS ignifuge ?

Sécher à 90–100°C pendant 3–5 heures avec un sécheur à dessiccant ; l'humidité doit être ≤0,05 % avant le moulage. La température de fusion recommandée est de 240–270°C, avec une température de moule de 50–80°C.