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硅PC
聚碳酸酯 (PC)
技术参数
- •优异的低温抗冲击
- •耐刮擦性好
- •卓越的耐候性能
应用场景
手机外壳充电器外壳户外设备壳体汽车内饰件医疗器械
物性表 (TDS)
| 性能项目 | 典型值 |
|---|---|
| 密度 | 1.18 - 1.20 g/cm³ |
| 熔融指数 (MFR) | 5 - 15 (300°C/1.2kg) g/10min |
| 拉伸强度 | 55 - 65 MPa |
| 断裂伸长率 | 80 - 120 % |
| 弯曲模量 | 2100 - 2300 MPa |
| 悬臂梁缺口冲击强度 | 50 - 70 kJ/m² |
| 热变形温度 (HDT) | 120 - 130 (1.82MPa) °C |
| 外观 | Transparent / Translucent Pellets |
以上数据为典型值，不构成规格保证。请联系我们获取最新产品规格书。
成型工艺
烘料温度
120°C
烘料时间
4 - 6 hours
注塑温度
270 - 310°C
模具温度
80 - 120°C
注塑压力
80 - 140 MPa
保压压力
50 - 90 MPa
背压
3 - 10 MPa
螺杆转速
40 - 70 rpm
注意事项
- Moisture must be ≤ 0.02% before molding
- Use desiccant dryer
储存与保管
PC 对水分极其敏感，必须使用除湿干燥机。密封保存，开封后必须在干燥环境下使用。含水率超标会导致制品银纹和气泡。